无锡·CSEAC | 执一半导体邀您见证行业盛会

聚前沿技术，谋产业新局！

执一半导体深耕半导体设备核心零部件自主研发，持续攻关关键配套技术。本次行业盛会，我们将重磅展出 ESC 控制背板、MUX Board、主区加热控制器、2–8 通道压力控制模组等系列核心产品。

届时，我们的技术专家与商务团队将在展台等候，针对您的工况需求提供定制化技术咨询、产品适配指导，协同攻克应用难点。

展会：第16届国际半导体设备材料及核心部件博览会

地点：无锡太湖国际博览中心

展位：B4-1156