半导体核心零部件
精密控温控压
近20年技术深耕

半导体核心零部件

浙江执一半导体有限公司

核心产品

核心技术能力

复杂系统集成

精通 EtherCAT、DeviceNet 等总线协议,可实现 I/O 与安全互锁高效集成

精密控制算法

拥有在精密温度控制、精密压力控制、运动控制等领域自研的高精度算法

高可靠性设计

方案均遵循半导体设备级标准,自研测试平台确保产品稳定可靠

半导体设备核心零部件

浙江执一半导体有限公司成立于2025年,坐落于浙江杭州,致力于半导体设备核心零部件国产化。依托杭州旗捷科技股份有限公司近20年的技术深耕与经验积累,公司构建了自主知识产权的核心算法体系与系统集成能力。

在半导体精密控温和控压领域,我们具备从产品定义、算法开发、系统级集成到客户工艺验证的端到端交付能力。

执一半导体

携手共创半导体国产未来